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关(🚄)□guān □键词(😓□:电烙铁□引(🚠)脚型元□(✳);贴片型元(🎺)(yuán )件(jià□ )
现□电(diàn )子元(y□án )器件□封装更□换□huà(🗒)n )代越来越快,电□(lù )板(bǎ□□)上的元□越来越□,越□⛓)来越密,管脚越来□(🏄)□,电(di□n □路板越(yuè )来越小。而且电路板上大量(lià(💅)ng )使用(🌎□表面□装元(y□□n )件,倒(□)装□片等□件(j□à□🍰□n □,这(□)无一例(□)□(wài □的说明(míng□)了电子工业已朝向小(🥤)型化、微型化方(fāng )面发展□手工(□□ng )焊□(□i□ )难度□□之增(zēng )加□在焊接当中稍□□)□不慎就会损(🌁)(□ǔn )伤□(yuán )器件□🕢),或(🚔)(□uò )引□yǐ(🌓)n )□焊接不良,所□工(🤓)作□😎)人员必须对焊□□理□焊接过程,焊□(□i□ )方法,焊接质量的评定,及□jí )电子□🔊)基□有一定的了解。
<□□电□铁(□□ě )是焊接中最常(cháng )用的工具□□□,作用是(sh□ )把电能转(⛅)□成热能□néng )对(⛎)(duì )□□□⏮)点部位进行加热焊(hà□ )接□□□(chéng )功很大一部分是看对(duì )它(tā(□) )的□控怎么(😉)样(yà(💉)n□ )□□一般来(lái□)说(□)(shuō ),电□铁的功率越(yuè )大,热量越大,烙铁□的温□也□y□ )越高。像我□□硬(🌚)件改造□📕)(zào )选用20□□□热(rè )式(3□-40□外热□)□烙□足够了,使(shǐ(🔋) )用□yò(⛹)n□ )功率过大容□😼)易烧坏□□,□(📯)(y□(🏸) )般二极管□□❌□三(sān )极管(🏊)结点□(wēn )度超过□□uò □200℃就(jiù□)会□h□□(□) )损(□)坏。一般最恰当的(d□ )必须(□□□)在1□5~4s内□🙇)完(wán□)成一个元□🔞□件的焊□(□)。□>现(□)在常用的电烙(🏖)铁有(🏸)(yǒu )外(wài □热□(shì(🆎□ )和内热式两□□外(🌠□热式(✡)电烙铁热□率(😘)高□加(jiā )热速度(□ù□)快。内(nèi□)热式(□□电烙铁功(♒)(gōn□ )率较高(🤒),使用(□ò(🤸)ng )方□相同,但(□□据笔者经验(🌐)发现在(zài )市(💅)场上内热式电□铁(tiě )的□件(jiàn )较多((🎈□□(zh□ )要(🗄)是(☕)不同种类(lèi ),不同价格的内热式烙铁头□市□采购容(🕗)□),所以建议使用内热式电烙铁。在(z□i )许多(🌫)文献□都□(🎓)阐□□如果(🔞□电烙铁尖被氧化后□要(👴)用(yò(🎫)ng )□刀等刮除(c□□ □□端□化层。笔者认□现在(🐰)市场上(□hàng )普(🛁)通(□ō□g )□格□□□ )的烙铁尖(🔴)(外层□😿)有电(diàn )□层□□(□)(d□u )有防氧□□□□à □□,在□□□使(shǐ )用时不(bú )能刮□guā )□否□(🙊)影响使用寿(🧦)命,如果烙(🛺)铁尖上有□□👄□化(🥡)层,要□yà(🦖)o )用湿透(tò(🌆□□ □的吸锡海(💐)绵(□□á(🔤)n )擦□干净(📦),后□hòu )马上镀锡(👭)防止(z□ǐ(😇) )再次氧(yǎng )化□huà )。
助焊剂能(nén□ )使焊锡(xī )和元(🍷)件更好的焊□□ji□ )到一□,□(□)般□用得最(🔶)多的是(s□ì )松香和酒(🦍)精的混合□。现在(□)□用的焊锡丝中(zh□ng ),□(□□一(□)(yī )□(🏚)(bù□)分焊□🔉)锡□😞)丝中心是□芯的内有(yǒu□)助焊剂,使(😏)用这种(□)焊丝作业□不用□(💞)另外使用助焊□了,但如果□📴)是要焊接或修□的电路板焊点管脚(jiǎ(💢)o )表面已经变乌□化(huà ),最□使用(y□n□ )少量的助□剂(jì )来加强(⏪)焊接质量。
另外还有□些必□可(💻)少□shǎo□)辅助工(🛍□具,烙铁架,吸锡(x□ □器(🥞),镊子,□口□📨)(kǒu )钳(□),□刷(s□uā )等,烙铁架(📃)(ji□□)应该是在其(qí )底座部分有一个□二个□(□于(yú )放(🚞)□锡海□)的专(👴)(z□uā(👍□n □□(□)架(🌞)(□□à )子(🥇),□并不是随便的□子(zǐ ),这(zhè )样□yàng )可以随(🔌)时(□)擦(🐇)拭烙铁(tiě )尖,方便使(shǐ□)用。吸焊(🦂)器可以(□)帮你把电路板上多(duō )□(□ú□)的焊(□)□□àn )锡□(chù )理(□)掉。
现在的电路板(🥋)上主□🐯)(zhǔ(☕) )要有两大(🐏)类□lè(🐳□i )元器□(✏),一(🤙)类是直插式□脚式元件(jiàn ),另一(yī )类是贴片类元件。以下□🚕)就按这两大(□)类,元(yuá□ )件(🏃)来(lái □具(□)(j□ )体(🐠)的说□说(👰)(□huō )每类(🐋)元(yuán )件的□接方(fāng )法。<□p>1.直(zhí □插(🤭)引脚式元件(□)焊接方法(fǎ ):(🔙)
1.1□铁头(t□u □与两个(gè(📹) )被焊件的□(jiē )□(🎣)方式。
接□位置:烙铁头应同时(shí □接□到□□)(d□o )相互□接□2个被焊接(🐳)件(如(rú )焊脚(ji□(□)□ )与焊盘),烙(🥒)(lào□)铁(📫)□般倾斜3□-45度,应(📋)□免只与其中一(□ī )个被(🥃)焊(hàn )接件(🦗)接触□当□个被(👂)□□元(□)件□热(😛)面积相□□殊时,应(yī□g )适(□)当调整烙铁(🛷)倾斜角度,使□🏬)烙铁(🕔)□焊□(jiē )面积□jī )大(🕋□的被焊接元(yuán )□倾斜角(🛩□□□,使焊□□)接□(🦉)积(j□□)较□□被焊□(jiàn )□烙铁的□□ji□□🤝) )触面积(🤘)增大(🌈)□热传(□)导(🎃)(□□o )能□加(jiā(👏□ )强。如LCD拉焊时(□)倾(qī□g )□角□jiǎo□)在30度□右□焊(🐽)麦(mà□ □克(✊)风□马□、喇叭等□斜角可(kě )在(zà□ □40度□右□两个被焊件能(□)□相同的□(□)间□(🐷□达到相(xiàng )同的温度,被□为□wé(❗)i□)加(jiā□)热理想(➰)状□□)态□
□p>接触压力□🕣)□烙□□🥑)头与(🥏)□(b□(🏢)□ □焊□hàn )件□触(🚤)时□□施(sh□ )压力,□传导(🍗)强弱与施加压力大□成正比,但以(yǐ )对被焊件表(💊□面(miàn )□□bú )造成损伤为□则。<□p>□.2焊锡丝(🙆□的□给□法(□ǎ )
<□>□锡丝(s□ )□供给应掌(zhǎn□ )握3个□领□🚨),既供给□间,□置和(🍦)数□(liàng )。供□时(🛬)(shí□)□:原则(□é )上是被(bèi )焊件(ji□(□□n )升(🙋)温达到焊(hàn )□(l□à(🏍)□ )的熔化温度是(🏕)立即送□🏽)上(🈳)(sh□ng )□锡丝。□/p>
□p>□(gòng )□(gěi )数(□)□shù □量□应看□k□n □被焊(🚣)(□àn )件与焊盘□🔫)□p□n )的大(🦀□□,□锡□住焊盘后焊锡高于焊盘□(zhí )径的1/3既可,焊点(🎎)应呈圆□形□□>
1.3焊接时间(□)及温度□□(✂)(zhì )<□p>
1□□□1□度□🌛)(dù )由(□)实际□用□定,□(🤾)(yǐ □焊(hà□➰)n )接一个锡(x□ □点1-4秒最为(wéi )合适,最□□(bú )□过8秒□平(😍)时□察烙(📿)□头(tó□□)u □,□(dāng )其发紫□(🌼)□,温□□置过高。
□p>1.3.2□般直插电(dià□ )子料□将(jiāng )烙铁□□(de )实际□度(dù(🍓)□)设□为(35□□370度(🐈));表□📩)面(🛐)贴(tiē(🤹□ )装□料(□M□),将烙□头的实□shí )际(📫)温(🚳)度□□为(330~350度□,一般为(🥉)(□□i )□(hàn□)□熔(r□ng )□□上□00度(dù )。1.3.3特殊□□hū(🛥) )物(🤳)(□ù )料,□□□□设(□)置烙□温度□LCD连接(👓)器(□)等要(□□o )用含银锡(🔽)(xī )线□温度一般□b□n□)在290度到310□(dù )之□。
1.□.4焊(🔩)接大(dà(👋) )的元件□,温度不要超□380度(dù□)□但□以(🖲)增(🚟)大(dà(□) □烙(là□ )铁(tiě(😶) )功率。<□□>□
1.□焊接(ji□ )注(🛳)意事项□/p□ □p>1.4.1焊接前应(yīn□ )□察□(🥡)□焊点(铜(□□ng )皮)是(🥊)否光(gu□n□ )洁、□□等(🦍),如□□杂□要(🍍)用(yòng )毛□清□q□ng□)理□净在进(😸)行焊接(jiē ),如有氧(⛏)化现象□xiàng □要(yào )□适量的助焊剂,以□(zēng )加焊接(🚜)强度。□/p>
1.4.2在焊接物品时(😒)□要□🥘)看准焊(🆗□接点,以免线路焊(□)接不良引起(🕴)的□👿)短(💔□□。
1.4□3如果□要焊接的□(yu□n )件是□□□ì(😒□ )塑壳□□耐热(rè )封装(🚚),可□(yǐ □在□👑)元件(jiàn □本体上(👓□涂□水(s□u□ )酒□📗)精(🐾)后□□òu□)进□(□)焊(🖖)接,以防止热损伤。<□p> <□>1.4.4□□接后□🥜)(hòu □要认真(□)检查元件□接状态,周(zhō(🍸)u )围焊点(diǎn )□(shì□)否有(📎□残□□□珠(🎸□、(□)□(🌊)渣。
2.贴片(😯)(□iàn )式元件焊□(😉)方法□f□ ):2.1在(🙎□(zà□□)焊□h□□ )□之前(qi□n )先在焊盘(🐉□□pán )上(🤬)□□□s□à□g )助焊(🛴□剂,用(🚗)烙(🔶□□□□(l□ )一遍□以(y□ )□焊盘镀(🐞)锡□良□□)或被氧化,造□不好焊,□□□🚖)(piàn )则一□yī )般不需(x□ )处(chù(💷) )理。
2.2□镊子小心(🐺)地将QFP芯(📙)片放到PCB板上,注意不要损坏(huài□)引(🌂)脚。使其与焊盘对齐,要保(🔧)□芯片的放置方(fān□□□□(□)□□zhèng )确。把烙铁的(👰)温度调(🐗)到300多(➗)摄氏度,将烙(😅□铁□□💣)尖□jiā(□)n□)沾上(🎻)少(sh□o )量的焊锡,用工具向下(xià )按住已□(duì )准□(wèi )□的芯片,在两个(gè □□角位置的引脚上(🛅)(□hàng )加少量的(de )焊锡,仍然(🌧)向下按住芯片,焊接两个对□位置(zhì□)上的(🛵)引(yǐn □脚,使芯□固定而不能□动(dò(⛏)ng )□在(z□i □焊完对角后(🏔)□(chó□g )新□查芯片的位置是否□准。□□必要可(📈)进行调□(□)或拆除□(🍉)重新在□zài )PCB□上(🐢)□□🏐□准位置。□/p□
2.3开□焊接所有的□□时,应(yīng )在□🎆)烙铁尖(jiā□ )上(shàng□)加(♊)(□iā□)上焊□(xī □,将所□(yǒu )的□□涂□tú )上焊(🥤□锡使□🛰)引脚□□(🛢□湿润。用烙铁(tiě )尖(□i□n )接□(🤵)芯(👟)□每个□□□末端(📟),直到看(kà(🎴)□ )见焊锡流□引脚。在□接时要保持烙(📆)铁尖与被焊□(🕓)脚并□,防(😡)止因焊□□□□(🏻)生□接(🐂)(□i□(👻) □。
□2.4焊(hàn )完所□的引(♉)脚后(🎫)(hòu ),用助焊剂浸(🎚)(jìn )湿所有引□□□iǎo□□以便□洗(xǐ )焊锡□在(❣)需(xū )□的地方(❗)吸掉(diào□)多余的□🙆)焊锡□以消除任(🌟)何(hé )可(kě(🛸) )能的短(🏙)路和□hé )搭接。最后用(🚴)镊(🈳)子□查(🍚)是(shì )否□□焊,检(□)查(chá )完□后,从电路板上□shàng )清(🗓)除助□剂□jì□□□将硬毛(🛸□刷浸上酒□沿(y□□□□引(□ǐ□ )脚方(f□□g )向(xiàng )仔细擦拭,直到焊剂消失□⏪)为(wéi )止。
□p□2.5□(□)□阻□zǔ(🤞□ )□(□ó(🈳)□g )元件则□□)(zé )相对(🍀)容(□□ng )易焊(□àn□)□些,可以先□一个焊点上点(👏)上□shà(📞□ng )锡(□ī(💺) ),然后放上元件的(➰)一头,□镊(niè )子夹□ji□ )□□zhù □元件,焊上一□之□(🌳),再看看(kà(🆗)n )是否□🔥)放(🍈)正□;□果已放(👑)(fàn□ )正,就再□□□i )焊上另(lì(🔼)ng )□一头。□果管脚很(hěn )细在第(dì(⛅) □2□时□shí )可以(□)先对芯片管脚(jiǎo )加(□□□ )锡(xī(□) ),□后用镊子(zǐ □□好芯,在桌□zhuō )边(📓)□磕,□除多余□锡,第(😴)3步电烙□不用上锡,用烙铁直接焊接(😜)。当我□wǒ )们完(□□□一块电□(lù )板□b□n □的焊接(jiē )工作后,就(jiù )要对(🍪□电(□iàn )□板(🌄)上(shàn□ )的焊(🚸)点质量的(👡□检查□修(xiū )理,补□。符合□(😗)面(□□标准的□点(di□(✡)n )我们(m□n )认□是合格的焊点□□>(□□焊点(□iǎn□)成内弧形(圆(□)锥(□□uī □形(🏔))。
<□>(2)焊(📻)(h□n )□整□要□(🧝)满、光□🖋□滑、无针□、无松(sō(😣)ng□)香渍(🏗)。□□p><□>□(🐂)4)零件脚(👡)外形(□)(xíng )可见(🎁)锡的流散性好□
(5)(🚜)焊锡将整个上锡位□及(□í )零件脚包(🏘)□。
□□p□不(💸)符合上(sh□n□ □面□准的(☔)焊□我(💬)们(😸)认为(wéi )是不□bú )合□(🌛)的焊点,需要进(□ìn )行□🎽□□háng )二次(cì □修□xiū□🕛) )理(🕟)。□> <□>(□)(🧣)虚焊□看似(□)□住其(qí(🔴)□)实没有(yǒ(🗝)u □□住□□□zh□□)要原因(🎏)是焊盘和引脚□,助(zhù□)焊剂不(💩)足或加热时间□(✒)(b□□🔳) )够。(2)(□)□路:□👤)有脚零(📈)件在(🦗)脚与(👮)脚之间被多(duō )余的焊(😥□锡所连(🥩□接短路□亦(🥓□□括(🤭)(kuò )残余(yú )□渣(🔎□使(shǐ )脚与□yǔ )脚(jiǎo )短路(l□ )。<□p□
(3)偏□🎠□(piā(🕉□n )位:□(〽)于器(□ì □件在焊(□àn )前(qiá(🧓)n )定□□准,□在□🔍□焊(🍌)□时(🍧)造成失误导致引脚□🦁)不在规(guī(😧) )定的(□e )焊(🛣)盘区(qū )域内(👀)。
(□)□锡(□ī ):少锡是指锡(🥘)点太薄□不能将零(😭)□铜(🍑)皮充□覆(□ù )盖(🎺),影□□□□□接固定作(z□ò(🌖) )用□y□ng )。□□
(5□多锡:零件脚(j□□(🤼)o□)完全□锡覆盖,即(jí □形成□ch□(⛏)ng )外(🗑)弧形,使零件外□及焊(🚗)盘位(🥧)不(🤪)能□□jiàn )□,不能确定□dìng □零件□💭)及(jí )焊盘是否(□)上锡(🥕)良好□。
(6)(😑)锡球、(🏞)锡渣(zhā )□PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣(zhā(🔧) □,□导致(□□ì□)细□(xiǎo )管脚短路。
最后在(🕜)(z□i □□一下焊(h□n )接操(cāo )作□坐姿(🧐),由于(y□ )□□剂加□挥(⬛)发出(✴)的(de )化学物□🚵)质对□□)(duì )人体是□一□的危□,如果操作时鼻□距(👖)离□铁□□近(□ìn □,则□□(🏜)易(yì )将有害气体□tǐ )吸□(rù )体(tǐ )内。一般□□□)铁(🕑)离(✴)开鼻子的距(□ù )离(🚎)应(yī□g )至少(👉)(shǎo )不□于(yú )30□m,通常(🚏)□(🚥)40cm时为(🔗□□。□□考(💔)(kǎ(😆)o )□□:
□1□张立毅,□华奎.电(🔘□(diàn □子工艺(yì )学教程.北京大学出版社2006年(⏭)8月第一版(bǎ(🚀)□ )□
" />关(🚄)□guān □键词(😓□:电烙铁□引(🚠)脚型元□(✳);贴片型元(🎺)(yuán )件(jià□ )
现□电(diàn )子元(y□án )器件□封装更□换□huà(🗒)n )代越来越快,电□(lù )板(bǎ□□)上的元□越来越□,越□⛓)来越密,管脚越来□(🏄)□,电(di□n □路板越(yuè )来越小。而且电路板上大量(lià(💅)ng )使用(🌎□表面□装元(y□□n )件,倒(□)装□片等□件(j□à□🍰□n □,这(□)无一例(□)□(wài □的说明(míng□)了电子工业已朝向小(🥤)型化、微型化方(fāng )面发展□手工(□□ng )焊□(□i□ )难度□□之增(zēng )加□在焊接当中稍□□)□不慎就会损(🌁)(□ǔn )伤□(yuán )器件□🕢),或(🚔)(□uò )引□yǐ(🌓)n )□焊接不良,所□工(🤓)作□😎)人员必须对焊□□理□焊接过程,焊□(□i□ )方法,焊接质量的评定,及□jí )电子□🔊)基□有一定的了解。
<□□电□铁(□□ě )是焊接中最常(cháng )用的工具□□□,作用是(sh□ )把电能转(⛅)□成热能□néng )对(⛎)(duì )□□□⏮)点部位进行加热焊(hà□ )接□□□(chéng )功很大一部分是看对(duì )它(tā(□) )的□控怎么(😉)样(yà(💉)n□ )□□一般来(lái□)说(□)(shuō ),电□铁的功率越(yuè )大,热量越大,烙铁□的温□也□y□ )越高。像我□□硬(🌚)件改造□📕)(zào )选用20□□□热(rè )式(3□-40□外热□)□烙□足够了,使(shǐ(🔋) )用□yò(⛹)n□ )功率过大容□😼)易烧坏□□,□(📯)(y□(🏸) )般二极管□□❌□三(sān )极管(🏊)结点□(wēn )度超过□□uò □200℃就(jiù□)会□h□□(□) )损(□)坏。一般最恰当的(d□ )必须(□□□)在1□5~4s内□🙇)完(wán□)成一个元□🔞□件的焊□(□)。□>现(□)在常用的电烙(🏖)铁有(🏸)(yǒu )外(wài □热□(shì(🆎□ )和内热式两□□外(🌠□热式(✡)电烙铁热□率(😘)高□加(jiā )热速度(□ù□)快。内(nèi□)热式(□□电烙铁功(♒)(gōn□ )率较高(🤒),使用(□ò(🤸)ng )方□相同,但(□□据笔者经验(🌐)发现在(zài )市(💅)场上内热式电□铁(tiě )的□件(jiàn )较多((🎈□□(zh□ )要(🗄)是(☕)不同种类(lèi ),不同价格的内热式烙铁头□市□采购容(🕗)□),所以建议使用内热式电烙铁。在(z□i )许多(🌫)文献□都□(🎓)阐□□如果(🔞□电烙铁尖被氧化后□要(👴)用(yò(🎫)ng )□刀等刮除(c□□ □□端□化层。笔者认□现在(🐰)市场上(□hàng )普(🛁)通(□ō□g )□格□□□ )的烙铁尖(🔴)(外层□😿)有电(diàn )□层□□(□)(d□u )有防氧□□□□à □□,在□□□使(shǐ )用时不(bú )能刮□guā )□否□(🙊)影响使用寿(🧦)命,如果烙(🛺)铁尖上有□□👄□化(🥡)层,要□yà(🦖)o )用湿透(tò(🌆□□ □的吸锡海(💐)绵(□□á(🔤)n )擦□干净(📦),后□hòu )马上镀锡(👭)防止(z□ǐ(😇) )再次氧(yǎng )化□huà )。
助焊剂能(nén□ )使焊锡(xī )和元(🍷)件更好的焊□□ji□ )到一□,□(□)般□用得最(🔶)多的是(s□ì )松香和酒(🦍)精的混合□。现在(□)□用的焊锡丝中(zh□ng ),□(□□一(□)(yī )□(🏚)(bù□)分焊□🔉)锡□😞)丝中心是□芯的内有(yǒu□)助焊剂,使(😏)用这种(□)焊丝作业□不用□(💞)另外使用助焊□了,但如果□📴)是要焊接或修□的电路板焊点管脚(jiǎ(💢)o )表面已经变乌□化(huà ),最□使用(y□n□ )少量的助□剂(jì )来加强(⏪)焊接质量。
另外还有□些必□可(💻)少□shǎo□)辅助工(🛍□具,烙铁架,吸锡(x□ □器(🥞),镊子,□口□📨)(kǒu )钳(□),□刷(s□uā )等,烙铁架(📃)(ji□□)应该是在其(qí )底座部分有一个□二个□(□于(yú )放(🚞)□锡海□)的专(👴)(z□uā(👍□n □□(□)架(🌞)(□□à )子(🥇),□并不是随便的□子(zǐ ),这(zhè )样□yàng )可以随(🔌)时(□)擦(🐇)拭烙铁(tiě )尖,方便使(shǐ□)用。吸焊(🦂)器可以(□)帮你把电路板上多(duō )□(□ú□)的焊(□)□□àn )锡□(chù )理(□)掉。
现在的电路板(🥋)上主□🐯)(zhǔ(☕) )要有两大(🐏)类□lè(🐳□i )元器□(✏),一(🤙)类是直插式□脚式元件(jiàn ),另一(yī )类是贴片类元件。以下□🚕)就按这两大(□)类,元(yuá□ )件(🏃)来(lái □具(□)(j□ )体(🐠)的说□说(👰)(□huō )每类(🐋)元(yuán )件的□接方(fāng )法。<□p>1.直(zhí □插(🤭)引脚式元件(□)焊接方法(fǎ ):(🔙)
1.1□铁头(t□u □与两个(gè(📹) )被焊件的□(jiē )□(🎣)方式。
接□位置:烙铁头应同时(shí □接□到□□)(d□o )相互□接□2个被焊接(🐳)件(如(rú )焊脚(ji□(□)□ )与焊盘),烙(🥒)(lào□)铁(📫)□般倾斜3□-45度,应(📋)□免只与其中一(□ī )个被(🥃)焊(hàn )接件(🦗)接触□当□个被(👂)□□元(□)件□热(😛)面积相□□殊时,应(yī□g )适(□)当调整烙铁(🛷)倾斜角度,使□🏬)烙铁(🕔)□焊□(jiē )面积□jī )大(🕋□的被焊接元(yuán )□倾斜角(🛩□□□,使焊□□)接□(🦉)积(j□□)较□□被焊□(jiàn )□烙铁的□□ji□□🤝) )触面积(🤘)增大(🌈)□热传(□)导(🎃)(□□o )能□加(jiā(👏□ )强。如LCD拉焊时(□)倾(qī□g )□角□jiǎo□)在30度□右□焊(🐽)麦(mà□ □克(✊)风□马□、喇叭等□斜角可(kě )在(zà□ □40度□右□两个被焊件能(□)□相同的□(□)间□(🐷□达到相(xiàng )同的温度,被□为□wé(❗)i□)加(jiā□)热理想(➰)状□□)态□
□p>接触压力□🕣)□烙□□🥑)头与(🥏)□(b□(🏢)□ □焊□hàn )件□触(🚤)时□□施(sh□ )压力,□传导(🍗)强弱与施加压力大□成正比,但以(yǐ )对被焊件表(💊□面(miàn )□□bú )造成损伤为□则。<□p>□.2焊锡丝(🙆□的□给□法(□ǎ )
<□>□锡丝(s□ )□供给应掌(zhǎn□ )握3个□领□🚨),既供给□间,□置和(🍦)数□(liàng )。供□时(🛬)(shí□)□:原则(□é )上是被(bèi )焊件(ji□(□□n )升(🙋)温达到焊(hàn )□(l□à(🏍)□ )的熔化温度是(🏕)立即送□🏽)上(🈳)(sh□ng )□锡丝。□/p>
□p>□(gòng )□(gěi )数(□)□shù □量□应看□k□n □被焊(🚣)(□àn )件与焊盘□🔫)□p□n )的大(🦀□□,□锡□住焊盘后焊锡高于焊盘□(zhí )径的1/3既可,焊点(🎎)应呈圆□形□□>
1.3焊接时间(□)及温度□□(✂)(zhì )<□p>
1□□□1□度□🌛)(dù )由(□)实际□用□定,□(🤾)(yǐ □焊(hà□➰)n )接一个锡(x□ □点1-4秒最为(wéi )合适,最□□(bú )□过8秒□平(😍)时□察烙(📿)□头(tó□□)u □,□(dāng )其发紫□(🌼)□,温□□置过高。
□p>1.3.2□般直插电(dià□ )子料□将(jiāng )烙铁□□(de )实际□度(dù(🍓)□)设□为(35□□370度(🐈));表□📩)面(🛐)贴(tiē(🤹□ )装□料(□M□),将烙□头的实□shí )际(📫)温(🚳)度□□为(330~350度□,一般为(🥉)(□□i )□(hàn□)□熔(r□ng )□□上□00度(dù )。1.3.3特殊□□hū(🛥) )物(🤳)(□ù )料,□□□□设(□)置烙□温度□LCD连接(👓)器(□)等要(□□o )用含银锡(🔽)(xī )线□温度一般□b□n□)在290度到310□(dù )之□。
1.□.4焊(🔩)接大(dà(👋) )的元件□,温度不要超□380度(dù□)□但□以(🖲)增(🚟)大(dà(□) □烙(là□ )铁(tiě(😶) )功率。<□□>□
1.□焊接(ji□ )注(🛳)意事项□/p□ □p>1.4.1焊接前应(yīn□ )□察□(🥡)□焊点(铜(□□ng )皮)是(🥊)否光(gu□n□ )洁、□□等(🦍),如□□杂□要(🍍)用(yòng )毛□清□q□ng□)理□净在进(😸)行焊接(jiē ),如有氧(⛏)化现象□xiàng □要(yào )□适量的助焊剂,以□(zēng )加焊接(🚜)强度。□/p>
1.4.2在焊接物品时(😒)□要□🥘)看准焊(🆗□接点,以免线路焊(□)接不良引起(🕴)的□👿)短(💔□□。
1.4□3如果□要焊接的□(yu□n )件是□□□ì(😒□ )塑壳□□耐热(rè )封装(🚚),可□(yǐ □在□👑)元件(jiàn □本体上(👓□涂□水(s□u□ )酒□📗)精(🐾)后□□òu□)进□(□)焊(🖖)接,以防止热损伤。<□p> <□>1.4.4□□接后□🥜)(hòu □要认真(□)检查元件□接状态,周(zhō(🍸)u )围焊点(diǎn )□(shì□)否有(📎□残□□□珠(🎸□、(□)□(🌊)渣。
2.贴片(😯)(□iàn )式元件焊□(😉)方法□f□ ):2.1在(🙎□(zà□□)焊□h□□ )□之前(qi□n )先在焊盘(🐉□□pán )上(🤬)□□□s□à□g )助焊(🛴□剂,用(🚗)烙(🔶□□□□(l□ )一遍□以(y□ )□焊盘镀(🐞)锡□良□□)或被氧化,造□不好焊,□□□🚖)(piàn )则一□yī )般不需(x□ )处(chù(💷) )理。
2.2□镊子小心(🐺)地将QFP芯(📙)片放到PCB板上,注意不要损坏(huài□)引(🌂)脚。使其与焊盘对齐,要保(🔧)□芯片的放置方(fān□□□□(□)□□zhèng )确。把烙铁的(👰)温度调(🐗)到300多(➗)摄氏度,将烙(😅□铁□□💣)尖□jiā(□)n□)沾上(🎻)少(sh□o )量的焊锡,用工具向下(xià )按住已□(duì )准□(wèi )□的芯片,在两个(gè □□角位置的引脚上(🛅)(□hàng )加少量的(de )焊锡,仍然(🌧)向下按住芯片,焊接两个对□位置(zhì□)上的(🛵)引(yǐn □脚,使芯□固定而不能□动(dò(⛏)ng )□在(z□i □焊完对角后(🏔)□(chó□g )新□查芯片的位置是否□准。□□必要可(📈)进行调□(□)或拆除□(🍉)重新在□zài )PCB□上(🐢)□□🏐□准位置。□/p□
2.3开□焊接所有的□□时,应(yīng )在□🎆)烙铁尖(jiā□ )上(shàng□)加(♊)(□iā□)上焊□(xī □,将所□(yǒu )的□□涂□tú )上焊(🥤□锡使□🛰)引脚□□(🛢□湿润。用烙铁(tiě )尖(□i□n )接□(🤵)芯(👟)□每个□□□末端(📟),直到看(kà(🎴)□ )见焊锡流□引脚。在□接时要保持烙(📆)铁尖与被焊□(🕓)脚并□,防(😡)止因焊□□□□(🏻)生□接(🐂)(□i□(👻) □。
□2.4焊(hàn )完所□的引(♉)脚后(🎫)(hòu ),用助焊剂浸(🎚)(jìn )湿所有引□□□iǎo□□以便□洗(xǐ )焊锡□在(❣)需(xū )□的地方(❗)吸掉(diào□)多余的□🙆)焊锡□以消除任(🌟)何(hé )可(kě(🛸) )能的短(🏙)路和□hé )搭接。最后用(🚴)镊(🈳)子□查(🍚)是(shì )否□□焊,检(□)查(chá )完□后,从电路板上□shàng )清(🗓)除助□剂□jì□□□将硬毛(🛸□刷浸上酒□沿(y□□□□引(□ǐ□ )脚方(f□□g )向(xiàng )仔细擦拭,直到焊剂消失□⏪)为(wéi )止。
□p□2.5□(□)□阻□zǔ(🤞□ )□(□ó(🈳)□g )元件则□□)(zé )相对(🍀)容(□□ng )易焊(□àn□)□些,可以先□一个焊点上点(👏)上□shà(📞□ng )锡(□ī(💺) ),然后放上元件的(➰)一头,□镊(niè )子夹□ji□ )□□zhù □元件,焊上一□之□(🌳),再看看(kà(🆗)n )是否□🔥)放(🍈)正□;□果已放(👑)(fàn□ )正,就再□□□i )焊上另(lì(🔼)ng )□一头。□果管脚很(hěn )细在第(dì(⛅) □2□时□shí )可以(□)先对芯片管脚(jiǎo )加(□□□ )锡(xī(□) ),□后用镊子(zǐ □□好芯,在桌□zhuō )边(📓)□磕,□除多余□锡,第(😴)3步电烙□不用上锡,用烙铁直接焊接(😜)。当我□wǒ )们完(□□□一块电□(lù )板□b□n □的焊接(jiē )工作后,就(jiù )要对(🍪□电(□iàn )□板(🌄)上(shàn□ )的焊(🚸)点质量的(👡□检查□修(xiū )理,补□。符合□(😗)面(□□标准的□点(di□(✡)n )我们(m□n )认□是合格的焊点□□>(□□焊点(□iǎn□)成内弧形(圆(□)锥(□□uī □形(🏔))。
<□>(2)焊(📻)(h□n )□整□要□(🧝)满、光□🖋□滑、无针□、无松(sō(😣)ng□)香渍(🏗)。□□p><□>□(🐂)4)零件脚(👡)外形(□)(xíng )可见(🎁)锡的流散性好□
(5)(🚜)焊锡将整个上锡位□及(□í )零件脚包(🏘)□。
□□p□不(💸)符合上(sh□n□ □面□准的(☔)焊□我(💬)们(😸)认为(wéi )是不□bú )合□(🌛)的焊点,需要进(□ìn )行□🎽□□háng )二次(cì □修□xiū□🕛) )理(🕟)。□> <□>(□)(🧣)虚焊□看似(□)□住其(qí(🔴)□)实没有(yǒ(🗝)u □□住□□□zh□□)要原因(🎏)是焊盘和引脚□,助(zhù□)焊剂不(💩)足或加热时间□(✒)(b□□🔳) )够。(2)(□)□路:□👤)有脚零(📈)件在(🦗)脚与(👮)脚之间被多(duō )余的焊(😥□锡所连(🥩□接短路□亦(🥓□□括(🤭)(kuò )残余(yú )□渣(🔎□使(shǐ )脚与□yǔ )脚(jiǎo )短路(l□ )。<□p□
(3)偏□🎠□(piā(🕉□n )位:□(〽)于器(□ì □件在焊(□àn )前(qiá(🧓)n )定□□准,□在□🔍□焊(🍌)□时(🍧)造成失误导致引脚□🦁)不在规(guī(😧) )定的(□e )焊(🛣)盘区(qū )域内(👀)。
(□)□锡(□ī ):少锡是指锡(🥘)点太薄□不能将零(😭)□铜(🍑)皮充□覆(□ù )盖(🎺),影□□□□□接固定作(z□ò(🌖) )用□y□ng )。□□
(5□多锡:零件脚(j□□(🤼)o□)完全□锡覆盖,即(jí □形成□ch□(⛏)ng )外(🗑)弧形,使零件外□及焊(🚗)盘位(🥧)不(🤪)能□□jiàn )□,不能确定□dìng □零件□💭)及(jí )焊盘是否(□)上锡(🥕)良好□。
(6)(😑)锡球、(🏞)锡渣(zhā )□PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣(zhā(🔧) □,□导致(□□ì□)细□(xiǎo )管脚短路。
最后在(🕜)(z□i □□一下焊(h□n )接操(cāo )作□坐姿(🧐),由于(y□ )□□剂加□挥(⬛)发出(✴)的(de )化学物□🚵)质对□□)(duì )人体是□一□的危□,如果操作时鼻□距(👖)离□铁□□近(□ìn □,则□□(🏜)易(yì )将有害气体□tǐ )吸□(rù )体(tǐ )内。一般□□□)铁(🕑)离(✴)开鼻子的距(□ù )离(🚎)应(yī□g )至少(👉)(shǎo )不□于(yú )30□m,通常(🚏)□(🚥)40cm时为(🔗□□。□□考(💔)(kǎ(😆)o )□□:
□1□张立毅,□华奎.电(🔘□(diàn □子工艺(yì )学教程.北京大学出版社2006年(⏭)8月第一版(bǎ(🚀)□ )□
详情关(🚄)□guān □键词(😓□:电烙铁□引(🚠)脚型元□(✳);贴片型元(🎺)(yuán )件(jià□ )
现□电(diàn )子元(y□án )器件□封装更□换□huà(🗒)n )代越来越快,电□(lù )板(bǎ□□)上的元□越来越□,越□⛓)来越密,管脚越来□(🏄)□,电(di□n □路板越(yuè )来越小。而且电路板上大量(lià(💅)ng )使用(🌎□表面□装元(y□□n )件,倒(□)装□片等□件(j□à□🍰□n □,这(□)无一例(□)□(wài □的说明(míng□)了电子工业已朝向小(🥤)型化、微型化方(fāng )面发展□手工(□□ng )焊□(□i□ )难度□□之增(zēng )加□在焊接当中稍□□)□不慎就会损(🌁)(□ǔn )伤□(yuán )器件□🕢),或(🚔)(□uò )引□yǐ(🌓)n )□焊接不良,所□工(🤓)作□😎)人员必须对焊□□理□焊接过程,焊□(□i□ )方法,焊接质量的评定,及□jí )电子□🔊)基□有一定的了解。
<□□电□铁(□□ě )是焊接中最常(cháng )用的工具□□□,作用是(sh□ )把电能转(⛅)□成热能□néng )对(⛎)(duì )□□□⏮)点部位进行加热焊(hà□ )接□□□(chéng )功很大一部分是看对(duì )它(tā(□) )的□控怎么(😉)样(yà(💉)n□ )□□一般来(lái□)说(□)(shuō ),电□铁的功率越(yuè )大,热量越大,烙铁□的温□也□y□ )越高。像我□□硬(🌚)件改造□📕)(zào )选用20□□□热(rè )式(3□-40□外热□)□烙□足够了,使(shǐ(🔋) )用□yò(⛹)n□ )功率过大容□😼)易烧坏□□,□(📯)(y□(🏸) )般二极管□□❌□三(sān )极管(🏊)结点□(wēn )度超过□□uò □200℃就(jiù□)会□h□□(□) )损(□)坏。一般最恰当的(d□ )必须(□□□)在1□5~4s内□🙇)完(wán□)成一个元□🔞□件的焊□(□)。□>现(□)在常用的电烙(🏖)铁有(🏸)(yǒu )外(wài □热□(shì(🆎□ )和内热式两□□外(🌠□热式(✡)电烙铁热□率(😘)高□加(jiā )热速度(□ù□)快。内(nèi□)热式(□□电烙铁功(♒)(gōn□ )率较高(🤒),使用(□ò(🤸)ng )方□相同,但(□□据笔者经验(🌐)发现在(zài )市(💅)场上内热式电□铁(tiě )的□件(jiàn )较多((🎈□□(zh□ )要(🗄)是(☕)不同种类(lèi ),不同价格的内热式烙铁头□市□采购容(🕗)□),所以建议使用内热式电烙铁。在(z□i )许多(🌫)文献□都□(🎓)阐□□如果(🔞□电烙铁尖被氧化后□要(👴)用(yò(🎫)ng )□刀等刮除(c□□ □□端□化层。笔者认□现在(🐰)市场上(□hàng )普(🛁)通(□ō□g )□格□□□ )的烙铁尖(🔴)(外层□😿)有电(diàn )□层□□(□)(d□u )有防氧□□□□à □□,在□□□使(shǐ )用时不(bú )能刮□guā )□否□(🙊)影响使用寿(🧦)命,如果烙(🛺)铁尖上有□□👄□化(🥡)层,要□yà(🦖)o )用湿透(tò(🌆□□ □的吸锡海(💐)绵(□□á(🔤)n )擦□干净(📦),后□hòu )马上镀锡(👭)防止(z□ǐ(😇) )再次氧(yǎng )化□huà )。
助焊剂能(nén□ )使焊锡(xī )和元(🍷)件更好的焊□□ji□ )到一□,□(□)般□用得最(🔶)多的是(s□ì )松香和酒(🦍)精的混合□。现在(□)□用的焊锡丝中(zh□ng ),□(□□一(□)(yī )□(🏚)(bù□)分焊□🔉)锡□😞)丝中心是□芯的内有(yǒu□)助焊剂,使(😏)用这种(□)焊丝作业□不用□(💞)另外使用助焊□了,但如果□📴)是要焊接或修□的电路板焊点管脚(jiǎ(💢)o )表面已经变乌□化(huà ),最□使用(y□n□ )少量的助□剂(jì )来加强(⏪)焊接质量。
另外还有□些必□可(💻)少□shǎo□)辅助工(🛍□具,烙铁架,吸锡(x□ □器(🥞),镊子,□口□📨)(kǒu )钳(□),□刷(s□uā )等,烙铁架(📃)(ji□□)应该是在其(qí )底座部分有一个□二个□(□于(yú )放(🚞)□锡海□)的专(👴)(z□uā(👍□n □□(□)架(🌞)(□□à )子(🥇),□并不是随便的□子(zǐ ),这(zhè )样□yàng )可以随(🔌)时(□)擦(🐇)拭烙铁(tiě )尖,方便使(shǐ□)用。吸焊(🦂)器可以(□)帮你把电路板上多(duō )□(□ú□)的焊(□)□□àn )锡□(chù )理(□)掉。
现在的电路板(🥋)上主□🐯)(zhǔ(☕) )要有两大(🐏)类□lè(🐳□i )元器□(✏),一(🤙)类是直插式□脚式元件(jiàn ),另一(yī )类是贴片类元件。以下□🚕)就按这两大(□)类,元(yuá□ )件(🏃)来(lái □具(□)(j□ )体(🐠)的说□说(👰)(□huō )每类(🐋)元(yuán )件的□接方(fāng )法。<□p>1.直(zhí □插(🤭)引脚式元件(□)焊接方法(fǎ ):(🔙)
1.1□铁头(t□u □与两个(gè(📹) )被焊件的□(jiē )□(🎣)方式。
接□位置:烙铁头应同时(shí □接□到□□)(d□o )相互□接□2个被焊接(🐳)件(如(rú )焊脚(ji□(□)□ )与焊盘),烙(🥒)(lào□)铁(📫)□般倾斜3□-45度,应(📋)□免只与其中一(□ī )个被(🥃)焊(hàn )接件(🦗)接触□当□个被(👂)□□元(□)件□热(😛)面积相□□殊时,应(yī□g )适(□)当调整烙铁(🛷)倾斜角度,使□🏬)烙铁(🕔)□焊□(jiē )面积□jī )大(🕋□的被焊接元(yuán )□倾斜角(🛩□□□,使焊□□)接□(🦉)积(j□□)较□□被焊□(jiàn )□烙铁的□□ji□□🤝) )触面积(🤘)增大(🌈)□热传(□)导(🎃)(□□o )能□加(jiā(👏□ )强。如LCD拉焊时(□)倾(qī□g )□角□jiǎo□)在30度□右□焊(🐽)麦(mà□ □克(✊)风□马□、喇叭等□斜角可(kě )在(zà□ □40度□右□两个被焊件能(□)□相同的□(□)间□(🐷□达到相(xiàng )同的温度,被□为□wé(❗)i□)加(jiā□)热理想(➰)状□□)态□
□p>接触压力□🕣)□烙□□🥑)头与(🥏)□(b□(🏢)□ □焊□hàn )件□触(🚤)时□□施(sh□ )压力,□传导(🍗)强弱与施加压力大□成正比,但以(yǐ )对被焊件表(💊□面(miàn )□□bú )造成损伤为□则。<□p>□.2焊锡丝(🙆□的□给□法(□ǎ )
<□>□锡丝(s□ )□供给应掌(zhǎn□ )握3个□领□🚨),既供给□间,□置和(🍦)数□(liàng )。供□时(🛬)(shí□)□:原则(□é )上是被(bèi )焊件(ji□(□□n )升(🙋)温达到焊(hàn )□(l□à(🏍)□ )的熔化温度是(🏕)立即送□🏽)上(🈳)(sh□ng )□锡丝。□/p>
□p>□(gòng )□(gěi )数(□)□shù □量□应看□k□n □被焊(🚣)(□àn )件与焊盘□🔫)□p□n )的大(🦀□□,□锡□住焊盘后焊锡高于焊盘□(zhí )径的1/3既可,焊点(🎎)应呈圆□形□□>
1.3焊接时间(□)及温度□□(✂)(zhì )<□p>
1□□□1□度□🌛)(dù )由(□)实际□用□定,□(🤾)(yǐ □焊(hà□➰)n )接一个锡(x□ □点1-4秒最为(wéi )合适,最□□(bú )□过8秒□平(😍)时□察烙(📿)□头(tó□□)u □,□(dāng )其发紫□(🌼)□,温□□置过高。
□p>1.3.2□般直插电(dià□ )子料□将(jiāng )烙铁□□(de )实际□度(dù(🍓)□)设□为(35□□370度(🐈));表□📩)面(🛐)贴(tiē(🤹□ )装□料(□M□),将烙□头的实□shí )际(📫)温(🚳)度□□为(330~350度□,一般为(🥉)(□□i )□(hàn□)□熔(r□ng )□□上□00度(dù )。1.3.3特殊□□hū(🛥) )物(🤳)(□ù )料,□□□□设(□)置烙□温度□LCD连接(👓)器(□)等要(□□o )用含银锡(🔽)(xī )线□温度一般□b□n□)在290度到310□(dù )之□。
1.□.4焊(🔩)接大(dà(👋) )的元件□,温度不要超□380度(dù□)□但□以(🖲)增(🚟)大(dà(□) □烙(là□ )铁(tiě(😶) )功率。<□□>□
1.□焊接(ji□ )注(🛳)意事项□/p□ □p>1.4.1焊接前应(yīn□ )□察□(🥡)□焊点(铜(□□ng )皮)是(🥊)否光(gu□n□ )洁、□□等(🦍),如□□杂□要(🍍)用(yòng )毛□清□q□ng□)理□净在进(😸)行焊接(jiē ),如有氧(⛏)化现象□xiàng □要(yào )□适量的助焊剂,以□(zēng )加焊接(🚜)强度。□/p>
1.4.2在焊接物品时(😒)□要□🥘)看准焊(🆗□接点,以免线路焊(□)接不良引起(🕴)的□👿)短(💔□□。
1.4□3如果□要焊接的□(yu□n )件是□□□ì(😒□ )塑壳□□耐热(rè )封装(🚚),可□(yǐ □在□👑)元件(jiàn □本体上(👓□涂□水(s□u□ )酒□📗)精(🐾)后□□òu□)进□(□)焊(🖖)接,以防止热损伤。<□p> <□>1.4.4□□接后□🥜)(hòu □要认真(□)检查元件□接状态,周(zhō(🍸)u )围焊点(diǎn )□(shì□)否有(📎□残□□□珠(🎸□、(□)□(🌊)渣。
2.贴片(😯)(□iàn )式元件焊□(😉)方法□f□ ):2.1在(🙎□(zà□□)焊□h□□ )□之前(qi□n )先在焊盘(🐉□□pán )上(🤬)□□□s□à□g )助焊(🛴□剂,用(🚗)烙(🔶□□□□(l□ )一遍□以(y□ )□焊盘镀(🐞)锡□良□□)或被氧化,造□不好焊,□□□🚖)(piàn )则一□yī )般不需(x□ )处(chù(💷) )理。
2.2□镊子小心(🐺)地将QFP芯(📙)片放到PCB板上,注意不要损坏(huài□)引(🌂)脚。使其与焊盘对齐,要保(🔧)□芯片的放置方(fān□□□□(□)□□zhèng )确。把烙铁的(👰)温度调(🐗)到300多(➗)摄氏度,将烙(😅□铁□□💣)尖□jiā(□)n□)沾上(🎻)少(sh□o )量的焊锡,用工具向下(xià )按住已□(duì )准□(wèi )□的芯片,在两个(gè □□角位置的引脚上(🛅)(□hàng )加少量的(de )焊锡,仍然(🌧)向下按住芯片,焊接两个对□位置(zhì□)上的(🛵)引(yǐn □脚,使芯□固定而不能□动(dò(⛏)ng )□在(z□i □焊完对角后(🏔)□(chó□g )新□查芯片的位置是否□准。□□必要可(📈)进行调□(□)或拆除□(🍉)重新在□zài )PCB□上(🐢)□□🏐□准位置。□/p□
2.3开□焊接所有的□□时,应(yīng )在□🎆)烙铁尖(jiā□ )上(shàng□)加(♊)(□iā□)上焊□(xī □,将所□(yǒu )的□□涂□tú )上焊(🥤□锡使□🛰)引脚□□(🛢□湿润。用烙铁(tiě )尖(□i□n )接□(🤵)芯(👟)□每个□□□末端(📟),直到看(kà(🎴)□ )见焊锡流□引脚。在□接时要保持烙(📆)铁尖与被焊□(🕓)脚并□,防(😡)止因焊□□□□(🏻)生□接(🐂)(□i□(👻) □。
□2.4焊(hàn )完所□的引(♉)脚后(🎫)(hòu ),用助焊剂浸(🎚)(jìn )湿所有引□□□iǎo□□以便□洗(xǐ )焊锡□在(❣)需(xū )□的地方(❗)吸掉(diào□)多余的□🙆)焊锡□以消除任(🌟)何(hé )可(kě(🛸) )能的短(🏙)路和□hé )搭接。最后用(🚴)镊(🈳)子□查(🍚)是(shì )否□□焊,检(□)查(chá )完□后,从电路板上□shàng )清(🗓)除助□剂□jì□□□将硬毛(🛸□刷浸上酒□沿(y□□□□引(□ǐ□ )脚方(f□□g )向(xiàng )仔细擦拭,直到焊剂消失□⏪)为(wéi )止。
□p□2.5□(□)□阻□zǔ(🤞□ )□(□ó(🈳)□g )元件则□□)(zé )相对(🍀)容(□□ng )易焊(□àn□)□些,可以先□一个焊点上点(👏)上□shà(📞□ng )锡(□ī(💺) ),然后放上元件的(➰)一头,□镊(niè )子夹□ji□ )□□zhù □元件,焊上一□之□(🌳),再看看(kà(🆗)n )是否□🔥)放(🍈)正□;□果已放(👑)(fàn□ )正,就再□□□i )焊上另(lì(🔼)ng )□一头。□果管脚很(hěn )细在第(dì(⛅) □2□时□shí )可以(□)先对芯片管脚(jiǎo )加(□□□ )锡(xī(□) ),□后用镊子(zǐ □□好芯,在桌□zhuō )边(📓)□磕,□除多余□锡,第(😴)3步电烙□不用上锡,用烙铁直接焊接(😜)。当我□wǒ )们完(□□□一块电□(lù )板□b□n □的焊接(jiē )工作后,就(jiù )要对(🍪□电(□iàn )□板(🌄)上(shàn□ )的焊(🚸)点质量的(👡□检查□修(xiū )理,补□。符合□(😗)面(□□标准的□点(di□(✡)n )我们(m□n )认□是合格的焊点□□>(□□焊点(□iǎn□)成内弧形(圆(□)锥(□□uī □形(🏔))。
<□>(2)焊(📻)(h□n )□整□要□(🧝)满、光□🖋□滑、无针□、无松(sō(😣)ng□)香渍(🏗)。□□p><□>□(🐂)4)零件脚(👡)外形(□)(xíng )可见(🎁)锡的流散性好□
(5)(🚜)焊锡将整个上锡位□及(□í )零件脚包(🏘)□。
□□p□不(💸)符合上(sh□n□ □面□准的(☔)焊□我(💬)们(😸)认为(wéi )是不□bú )合□(🌛)的焊点,需要进(□ìn )行□🎽□□háng )二次(cì □修□xiū□🕛) )理(🕟)。□> <□>(□)(🧣)虚焊□看似(□)□住其(qí(🔴)□)实没有(yǒ(🗝)u □□住□□□zh□□)要原因(🎏)是焊盘和引脚□,助(zhù□)焊剂不(💩)足或加热时间□(✒)(b□□🔳) )够。(2)(□)□路:□👤)有脚零(📈)件在(🦗)脚与(👮)脚之间被多(duō )余的焊(😥□锡所连(🥩□接短路□亦(🥓□□括(🤭)(kuò )残余(yú )□渣(🔎□使(shǐ )脚与□yǔ )脚(jiǎo )短路(l□ )。<□p□
(3)偏□🎠□(piā(🕉□n )位:□(〽)于器(□ì □件在焊(□àn )前(qiá(🧓)n )定□□准,□在□🔍□焊(🍌)□时(🍧)造成失误导致引脚□🦁)不在规(guī(😧) )定的(□e )焊(🛣)盘区(qū )域内(👀)。
(□)□锡(□ī ):少锡是指锡(🥘)点太薄□不能将零(😭)□铜(🍑)皮充□覆(□ù )盖(🎺),影□□□□□接固定作(z□ò(🌖) )用□y□ng )。□□
(5□多锡:零件脚(j□□(🤼)o□)完全□锡覆盖,即(jí □形成□ch□(⛏)ng )外(🗑)弧形,使零件外□及焊(🚗)盘位(🥧)不(🤪)能□□jiàn )□,不能确定□dìng □零件□💭)及(jí )焊盘是否(□)上锡(🥕)良好□。
(6)(😑)锡球、(🏞)锡渣(zhā )□PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣(zhā(🔧) □,□导致(□□ì□)细□(xiǎo )管脚短路。
最后在(🕜)(z□i □□一下焊(h□n )接操(cāo )作□坐姿(🧐),由于(y□ )□□剂加□挥(⬛)发出(✴)的(de )化学物□🚵)质对□□)(duì )人体是□一□的危□,如果操作时鼻□距(👖)离□铁□□近(□ìn □,则□□(🏜)易(yì )将有害气体□tǐ )吸□(rù )体(tǐ )内。一般□□□)铁(🕑)离(✴)开鼻子的距(□ù )离(🚎)应(yī□g )至少(👉)(shǎo )不□于(yú )30□m,通常(🚏)□(🚥)40cm时为(🔗□□。□□考(💔)(kǎ(😆)o )□□:
□1□张立毅,□华奎.电(🔘□(diàn □子工艺(yì )学教程.北京大学出版社2006年(⏭)8月第一版(bǎ(🚀)□ )□
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